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如果您不准备在产品研发上消耗过多的资金和时间，又希望通过自身在品牌、渠道或者内容等方面的优势资源快速介入行业市场，抢占先机。ODM/OEM合作是您理想的选择。一、 OEM：就是贴牌生产，对公司现有产品的技术规格不作任何改动，只改动产品和管理软件的标识、商标等； 二、 ODM：我们根据您的具体要求对产品作较大改进或改型，涉及机械结构、电路结构、软件功能上的重大改 动，或者是根据需要重新设计订制产品的加工。 三、 PCBA:我们仅向客户提供产品的PCBA主板套件及相关的系统应用程序。 ODM合作流程：1、产品功能需求、技术可行性分析； 2、技术实现路线规划； 3、提出（交）技术建议书（包含：具体技术实现路线、开发进程规划、开发费用预算、产品成本估算表等内容）。 4、硬件开发流程：电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试。 5、软件开发流程：操作系统软件定制移植、驱动程序开发调试、应用程序开发调试。 6、产品化流程：工业设计（外形、外观、结构设计、机壳开模），EMC稳定性测试，电路原理、PCB优化，提供满足功能需求的原型测试样。 7、技术文档：产品电路原理图、PCB图，元器件BOOM料单，硬件技术资料，软件技术资料工业设计机械图纸。 8、产品量产化： 9、小批量试生产：生产、测试工装，试用问题反馈，电路原理图、PCB再优化。10、量产：生产、测试工装文件规范化，可量产化样机的电路原理图、PCB定稿归档，元器件料单BOOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿归档，工业设计机械图纸定稿归档。
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